站内公告:
当前位置: 首页 > 新闻资讯
2025-06-27 20:10:15
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇:Linux内核开发者们有整理过详细的Linux内核框架吗?
下一篇:自研项目,PHP用什么框架最好?
【返回列表】地址:
电话:
传真:
邮箱: